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5CGXFC3B6F23I7N嵌入式 FPGA(现场可编程门阵列)-相关知识

2023-01-11 10:18 已有人浏览 小编

5CGXFC3B6F23I7N.png

技术参数

品牌:INTEL
型号:5CGXFC3B6F23I7N
封装:484-FBGA
批次:21+
数量:3000
制造商:Intel
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS:
逻辑元件数量:31500
逻辑数组块数量——LAB:11900
输入/输出端数量:240 I/O
工作电源电压:1.1 V
最小工作温度:- 40 C
最大工作温度:+ 85 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FBGA-484
数据速率:3.125 Gb/s
系列:5CGXFC3B
内嵌式块RAM - EBR:159 kbit
最大工作频率:800 MHz
湿度敏感性:Yes
收发器数量:3 Transceiver
总内存:1349 kbit

CycioneV器件的设计可同时满足不断缩小的功耗、成本和上市时间要求,以及高容量和成本敏感型应用日益增长的带宽要求。Cycloney器件集成了收发器和硬盘控制器,适用于工业、无线和有线、军事和汽车市场的应用


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