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EP2AGX65DF29C6N FPGA - 现场可编程门阵列-相关型号

2022-12-15 10:45 已有人浏览 小编

XC3S5000-4FGG676C.png

技术参数

品牌:Intel
型号:EP2AGX65DF29C6N
封装:780-FBGA
批号:21+
数量:3000
制造商:Intel
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
系列:Arria II GX
逻辑元件数量:60214 LE
自适应逻辑模块 - ALM:25300 ALM
嵌入式内存:4.455 Mbit
输入/输出端数量:364 I/O
工作电源电压:0.87 V to 0.93 V
最小工作温度:0 C
最大工作温度:+ 85 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FBGA-780
数据速率:1.25 Gb/s
内嵌式块RAM - EBR:791 kbit
最大工作频率:390 MHz
湿度敏感性:Yes
逻辑数组块数量——LAB:2530 LAB
收发器数量:8 Transceiver
总内存:5246 kbit
单位重量:3.300 g

Arria II设备功能包括以下亮点:

■ 40nm,低功耗FPGA引擎

■ 自适应逻辑模块(ALM)提供业界最高的逻辑效率

■ 八输入可断裂查找表(LUT)

■ 内存逻辑阵列块(MLAB),用于高效实现有名管道

■ 高达550 MHz的高性能数字信号处理(DSP)模块

■ 可配置为9 x 9位、12 x 12位、18 x 18位和36 x 36位全精度乘法器以及18 x 36位高精度乘法器

■ 硬编码加法器、减法器、累加器和求和函数

■ 与MATLAB和DSP Builder软件完全集成的设计流程来自Altera

■ 最大系统带宽

■ 多达24个基于全双工时钟数据恢复(CDR)的收发器,支持速率介于600 Mbps和6.375 Gbps之间

■ 专用电路支持流行串行总线的物理层功能协议,包括PCIe Gen1和PCIe Gen2、Gbps以太网、串行RapidIO®(SRIO)、通用公共无线电接口(CPRI)、OBSAI、,SD/HD/3G/ASI串行数字接口(SDI)、XAUI和精简XAUI(RXAUI)、HiGig/HiGig+、SATA/串行连接SCSI(SAS)、GPON、,SerialLite II,光纤通道,SONET/SDH,Interlaken,串行数据转换器(JESD204)和SFI-5.


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